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蘋(píng)果將在今年晚些時(shí)候發(fā)布 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列機型,并進(jìn)行大量升級,例如大家心心念念的 Type-C。
目前,蘋(píng)果已經(jīng)確認將成為臺積電 3nm 工藝的首位客戶(hù),產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 芯片,蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機型預計將配備蘋(píng)果新一代 A17 仿生芯片,基于臺積電最新一代 N3 工藝打造。
圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò )/侵刪
據目前已知信息,N3 是臺積電第一代 3nm 工藝,仍然采用 FinFET 結構器件。按照臺積電的說(shuō)法,相較 N5 制程,N3 邏輯密度增加約 60%,或相同速度下功耗降低 30%~35%,并支持創(chuàng )新的 TSMC FINFLEXTM 架構。
去年有臺媒指出,臺積電 3nm 代工報價(jià)高達 2 萬(wàn)美元(IT之家備注:當前約 13.9 萬(wàn)元人民幣),而且這幾個(gè)月經(jīng)常有消息稱(chēng)蘋(píng)果是臺積電 3nm 唯一客戶(hù),代工成本大幅上升。
今天早些時(shí)候 Arete Research 分析師 Brett Simpson 透露:臺積電 3nm 工藝當前良率僅 55%,預計每季度可提高 5 個(gè)百分點(diǎn)。目前,臺積電正竭盡所能生產(chǎn)足夠多的 3nm 芯片來(lái)滿(mǎn)足蘋(píng)果公司的需求,但是仍然供不應求。
根據爆料人 Revegnus 的說(shuō)法,蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 的生產(chǎn)成本相比 iPhone 14 Pro 增加了 20% 左右,標準的 iPhone 15 機型成本也將增加 12% 左右。
這一消息已經(jīng)在海外引起網(wǎng)友的擔憂(yōu),按照一系列消息來(lái)看,蘋(píng)果今年晚些時(shí)候大概率會(huì )提高 iPhone 15 系列的定價(jià),至少搭載 A17 芯片的兩款 Pro 機型會(huì )漲價(jià)。
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