據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，半導體分析師陸行之今日表示，此次晶圓代工下行周期廠(chǎng)商的資本支出“還是砍得不夠”，將會(huì )讓今年下半年到 2024 的復蘇相對溫和。此外，今年除了臺積電外，大部分晶圓代工廠(chǎng)將衰退 8%-12%。

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　　陸行之此前曾預測今年上半年底部產(chǎn)能利用率應有 66%，他認為目前來(lái)看臺積電、聯(lián)電都應守得住，但其他“純 8 寸的就不太行了”，主要原因是 8 寸制程當初缺貨最嚴重，所以客戶(hù)瘋狂構建庫存。

　　IT之家了解到，陸行之指出，這次晶圓代工下行周期主流產(chǎn)品代工價(jià)格還算穩定，主要是通貨膨脹、半導體制造成本持續增加。多增加庫存對未來(lái)復蘇并無(wú)益處。

　　據介紹，這次晶圓代工下行周期毛利率從高點(diǎn)下滑 10-15 個(gè)百分點(diǎn)比較正常，與過(guò)去二、三級別廠(chǎng)商動(dòng)輒步入虧損不同;毛利率下滑主要是折舊費用及研發(fā)費用占比提升。
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