據 DIGITIMES 報道，IC 設計公司的消息人士透露，格芯計劃在 2023 年將其部分制造工藝的價(jià)格提高 8%。

　　消息人士稱(chēng)，格芯剛剛從高通公司獲得了價(jià)值 42 億美元的新訂單，鼓勵其提高其部分工藝產(chǎn)品的報價(jià)。截至 2028 年，格芯將從高通獲得 74 億美元的總訂單承諾。

　　消息人士指出，在終端需求仍然低迷的情況下，IC 設計公司努力與代工廠(chǎng)就明年的制造報價(jià)進(jìn)行重新談判，但臺積電打算從 2023 年開(kāi)始維持其 6-8% 的漲價(jià)計劃。

　　消息人士稱(chēng)，臺積電的一位美國客戶(hù)已經(jīng)同意接受該代工廠(chǎng)明年的訂單提價(jià) 7%，但增加的成本將轉嫁給終端客戶(hù)。

　　消息人士表示，隨著(zhù)代工廠(chǎng)大幅提高 5nm 和 4nm 工藝的制造良率，三星電子也希望將其芯片價(jià)格提高 20%。

　　此外，消息人士強調，盡管市場(chǎng)擔心 2022 年下半年許多終端市場(chǎng)的表現令人失望，但聯(lián)電 (UMC) 等二線(xiàn)純代工廠(chǎng)商都打算保持價(jià)格穩定。

　　自今年第二季度以來(lái)，消費電子設備的需求迅速放緩，導致整個(gè)電子供應鏈的庫存堆積如山。據消息人士稱(chēng)，許多 IC 設計公司及其下游客戶(hù)都面臨著(zhù)降低庫存的壓力。
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