為了支持英特爾和 AMD 下一代平臺，三星準備推出一系列全新的 DDR5 內存模塊，比如基于 16Gb 和 24Gb 的 DDR5 芯片的業(yè)界首款 512GB RDIMM/LRDIMM。在近期三星和 AMD 的內存研討會(huì )上，雙方探討了 DDR5 內存技術(shù)上的新方向，同時(shí)三星透露了其 DDR5 的開(kāi)發(fā)計劃。

　　據 TomsHardware 報道，三星計劃在 2023 年初，推出 32Gb 的 DDR5 芯片，使其能夠在 2023 年末或 2024 年初制造 1TB 的內存模塊。32Gb DDR5 芯片用于客戶(hù)端 PC 的首款產(chǎn)品是單條 32GB 內存，大概在 2023 年末就能看到。三星 DRAM 規劃部門(mén)的工程師 Aaron Choi 表示，32Gb DDR5 芯片目前正在一個(gè)新的制程節點(diǎn)(低于 14nm)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

　　三星表示，一旦使用 32Gb DDR5 芯片的內存在產(chǎn)量上與 16Gb DDR5 相當，那么單面 32GB 的內存價(jià)格將變得非常合理，即便用戶(hù)想為系統配備 128GB 內存也不用花太多的錢(qián)。雖然內存容量很重要，但對于那些發(fā)燒友來(lái)說(shuō)，內存的頻率也很重要，為此三星積極地提高 DDR5 內存的頻率。

　　隨著(zhù)英特爾和 AMD 下一代平臺的發(fā)布，DDR5 內存頻率將提高到 5200MHz 到 5600MHz 的區間。部分內存廠(chǎng)商會(huì )制造 6800MHz 到 7000MHz 的高頻 DDR5 內存，不過(guò)這需要提高電壓來(lái)實(shí)現。三星計劃到 2025 年，在 JEDEC 標準的 1.1V 電壓下，將 DDR5 的頻率提高到 7200MHz 或以上，不過(guò)沒(méi)有透露具體的產(chǎn)品什么時(shí)候出來(lái)，這意味著(zhù)市面上可能會(huì )有 10000MHz 或以上頻率的 DDR5 內存出售。
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