國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年全球前端晶圓廠(chǎng)設備支出預計將比去年同期增長(cháng) 20%，創(chuàng )下 1090 億美元(約 7357.5 億元人民幣)的歷史新高。

　　報告稱(chēng)這是繼 2021 年增長(cháng) 42% 后，全球晶圓廠(chǎng)設備支出將連續第三年增長(cháng)。2023 年晶圓廠(chǎng)設備投資預計將依然強勁。

　　SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，全球前端晶圓廠(chǎng)設備支出將首次突破 1000 億美元的門(mén)檻。

　　報告指出，預計中國臺灣地區將在 2022 年引領(lǐng)晶圓廠(chǎng)設備支出，投資同比增長(cháng) 52%，達到 340 億美元(約 2295 億元人民幣)。其次是韓國，達到 255 億美元(約 1721.25 億元人民幣)，增長(cháng) 7%。中國大陸地區為 170 億美元(約 1147.5 億元人民幣)，比去年的峰值下降 14%。預計歐洲 / 中東地區今年的支出將達到創(chuàng )紀錄的 93 億美元(約 627.75 億元人民幣)。

　　此外，SEMI 表示，美洲 2023 年晶圓廠(chǎng)設備支出將達到 93 億美元(約 627.75 億元人民幣)，繼 2022 年同比增長(cháng) 19% 后，同比增長(cháng) 13%。
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