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據鉅亨網(wǎng)報道稱(chēng)，臺積電首季來(lái)自 HPC 營(yíng)收貢獻達 41%，首度超越手機，成為最大營(yíng)收來(lái)源，象征 HPC 時(shí)代正式來(lái)臨，市場(chǎng)看好，隨著(zhù)未來(lái)云端需求只增不減，連帶推升 HPC 供應鏈，后段設計服務(wù)如創(chuàng )意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速傳輸接口需求，成長(cháng)動(dòng)能同步看旺。
業(yè)界表示，HPC 屬于高規格的運算效能，可在高速下處理大量數據，為平常個(gè)人電腦無(wú)法處理的運算，特別講求高帶寬、高效能與低功耗，因此除了晶圓制程不斷微縮下，也需藉由先進(jìn)封裝方式，處理更即時(shí)的運算，并降低功耗。
臺廠(chǎng)如創(chuàng )意、世芯 -KY 長(cháng)期與臺積電合作，配合其晶圓先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝平臺，開(kāi)發(fā)自家 IP，為想進(jìn)入 HPC 領(lǐng)域的客戶(hù)提供后段設計服務(wù)，創(chuàng )意今年就首度推出 2.5、3D 先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）平臺，可有效縮短客戶(hù) ASIC 設計周期，降低風(fēng)險并提高良率。
其中，創(chuàng )意 HBM（高帶寬記憶體）主要配合 CoWoS 制程，隨著(zhù) HPC 產(chǎn)量增加，相關(guān)業(yè)績(jì)也同步成長(cháng)，看好 HBM3 今年將迎來(lái)爆發(fā)年，GLink 則是基于 3DIC 的平臺，看好今年將見(jiàn)到營(yíng)收貢獻，帶動(dòng)全年 IP 業(yè)績(jì)倍增。
世芯也延續在 FinFET 架構上的技術(shù)，將自家 D2D APLink IP、子系統集成服務(wù)，提供給客戶(hù)，也專(zhuān)注在 5 納米案件上，預期今年來(lái)自 5 納米的營(yíng)收貢獻將顯著(zhù)提升。
另外，隨著(zhù)資料要在高速下處理，也衍生出高速傳輸接口商機，臺廠(chǎng)包括譜瑞-KY、祥碩等，也接連推出 USB4 相關(guān)產(chǎn)品，伴隨整體市場(chǎng)成長(cháng)。
據《電子時(shí)報》此前報道稱(chēng)，盡管后疫情時(shí)代經(jīng)濟復蘇仍存在不確定性，但 AMD 和英偉達都對其高性能計算 GPU 和 CPU 的銷(xiāo)售前景充滿(mǎn)信心，這促使他們將 2022 年的訂單向供應鏈合作伙伴增加了至少 30%，以確?？蛻?hù)有足夠的出貨量。
臺積電將是其中最大的受益者。一方面，AMD 要求臺積電為其新產(chǎn)品增加更多的 7/6/5nm 制程產(chǎn)能，因為 ABF 載板在 2021 年影響了其出貨量后，供應緊張狀況將在 2022 年逐季緩解。
近兩年來(lái)，AMD 在服務(wù)器、筆記本電腦和臺式機的 CPU 和 GPU 市場(chǎng)份額顯著(zhù)提升，游戲芯片出貨量也大幅上升。據消息人士透露，該公司 2021 年的年收入預計將同比增長(cháng) 60%，達到 156 億美元，如果不是因為 ABF 載板的短缺，增長(cháng)可能會(huì )更高。
消息人士稱(chēng)，為了在 2022 年實(shí)現進(jìn)一步增長(cháng)，AMD 除了增加與后端合作伙伴和 ABF 載板供應商的訂單外，還將大幅增加臺積電的 7nm 和 6nm 制造訂單，并將使用 5nm 制程來(lái)制造其新產(chǎn)品，進(jìn)一步提高其對純晶圓代工廠(chǎng)的收入貢獻。
另一方面，消息人士表示，英偉達已決定在 2022 年為其下一代 Ada lovelace 架構的 RTX 40 系列 GPU 采用臺積電的 5nm 工藝。隨著(zhù)英偉達訂單的回歸，明年臺積電 5nm 高性能計算平臺的營(yíng)收和毛利率將逐季飆升。
消息人士還指出，英偉達的許多其他供應鏈合作伙伴已經(jīng)收到了好消息，鑒于其數據中心服務(wù)器、游戲和加密挖礦應用 GPU 的強勁出貨勢頭，他們從英偉達獲得的訂單可能在 2022 年翻一番。
市場(chǎng)消息人士估計，由于對蘋(píng)果、AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾的出貨量大幅增加，以及報價(jià)上調，臺積電 2022 年的收入將同比增長(cháng) 15% 以上。
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