高通 9 月 25 日在美國圣地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋(píng)果公司竊取其大量機密信息和商業(yè)機密，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋(píng)果減少對高通技術(shù)依賴(lài)計劃的一部分。

　　去年 11 月，高通曾起訴蘋(píng)果違反了軟件許可協(xié)議，致使競爭對手英特爾在制造寬帶調制解調器上獲益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對其 11 月的訴訟進(jìn)行修正。

　　基帶，基帶芯片

　　那么就來(lái)了解一下這個(gè)基帶芯片，先說(shuō)基帶，基帶(Baseband)是手機中的一塊電路，負責完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )中無(wú)線(xiàn)信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進(jìn)行處理。

　　基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進(jìn)行解碼。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把音頻信號編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時(shí)，也負責地址信息(手機號、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯?；鶐酒桑篊PU 處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。

　　而蘋(píng)果不做這項技術(shù)的原因主要是萍果在移動(dòng)通信領(lǐng)域專(zhuān)利很少，也不做網(wǎng)絡(luò )側設備或芯片，自己研發(fā)基帶芯片需要超大投入，還得交專(zhuān)利費，還不如直接采購外掛。

　　高通與英特爾雖有糾紛，兩家卻有著(zhù)相似的發(fā)家史。成立于 20 世紀 60 年代末的 Intel 與成立于 20 世紀 80 年代的高通，有著(zhù)不同的出生年代，相似的機遇，相似的人生巔峰。

　　高通的發(fā)家史

　　高通的第一份合同是和美國軍方簽訂的 CDMA 技術(shù)研究項目。但這并非唯一的側重。在 1988 年，高通發(fā)布了基于 OminiTRACS 衛星的數據通訊系統，來(lái)確?？ㄜ?chē)公司能夠追蹤和監控自己的車(chē)隊。但是，真正確立了高通發(fā)展方向的是他們在 1989 年向 50 家無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者所進(jìn)行的 CDMA 展示。

　　在 1993 年，高通得以通過(guò) CDMA 來(lái)展示自己的數據服務(wù)，這也為更好的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )連接掃清了道路。美國電信工業(yè)協(xié)會(huì )采納了 CDMA 這種蜂窩網(wǎng)絡(luò )標準，高通也很快開(kāi)始向合作伙伴們供應網(wǎng)絡(luò )基礎設施和芯片，并對自己的技術(shù)進(jìn)行授權。到了 1999 年，國際電信聯(lián)盟把 CDMA 選作是 3G(第三代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ))背后的技術(shù)。

　　1998 年，世界首款 CDMA 智能手機降生，那就是高通和 Palm 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 pdQ。這款設備基本上就是將 PalmPilot 和手機整合在了一起，它不僅塊頭很大，同時(shí)價(jià)格不菲。但具備互聯(lián)網(wǎng)功能的手機就此開(kāi)始崛起。

　　高通非常善于設計、制作和銷(xiāo)售集成芯片，他們同時(shí)也會(huì )為手機和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )提供軟件服務(wù)。廣博的研究讓高通積累了大量的專(zhuān)利，他們也從其他公司那里獲取到了更多。

　　在 2000 年，高通在自己的多媒體 CDMA 芯片和系統軟件當中集成了 GPS，這也就把 GPS 和互聯(lián)網(wǎng)、MP3 和藍牙功能結合在了一起。在隨后的幾年里，高通的芯片又獲得了更多的能力，包括大幅增長(cháng)的處理性能和改良的電源管理。這也確保了他們在 2007 年成為世界領(lǐng)先的移動(dòng)芯片提供商。

　　Intel 的后知后覺(jué)

　　而 Intel 在 2010 才后知后覺(jué)的下定決心以 14 億美元收購英飛凌無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)，以踏足垂涎已久的手機市場(chǎng)。不過(guò)我們只是看到了 Intel 在移動(dòng) CPU 上的茁壯成長(cháng)，卻很少聽(tīng)聞 Intel 在公開(kāi)場(chǎng)合表明對于自家基帶產(chǎn)品描述和規劃。

　　事實(shí)上，英飛凌在被收購前的 2G 基帶一直在諾基亞 Asha 系列里廣泛采用，而收購后的 XMM6260/6360 3G 基帶也用在了國際版的 Galaxy S4 里邊;第一款多模 LTE 基帶 XMM7160 發(fā)布已經(jīng)半年，整合在了三星的 Galaxy Tab 3 10.1 之中。

　　XMM7160 采用臺積電 40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G 收發(fā)器則使用臺積電 65nm，其宣傳的亮點(diǎn)是功耗比競爭對手方案低 20-30%。而且收發(fā)器支持端口眾多，每臺設備可有最多 15 個(gè) LTE 頻段，是目前功耗最低、占用面積最小的多模多頻 LTE 解決方案之一。

　　Intel XMM7160 能夠提供跨 2G、3G 和 4G LTE 網(wǎng)絡(luò )的無(wú)縫切換，具備 LTE 語(yǔ)音功能。它采用高度可配置的 RF 架構，配合包絡(luò )跟蹤(envelope tracking)和天線(xiàn)調試(antenna tuning)運行實(shí)時(shí)算法，從而能夠在單一移動(dòng)終端配置下實(shí)現經(jīng)濟高效的多頻配置、延長(cháng)電池續航以及全球 LTE 漫游。

　　可惜的是 XMM7160 并不支持 TDD-LTE、TD-SCDMA，未來(lái)可能會(huì )搭配 7162 協(xié)處理器打開(kāi)，目前似乎也只是用在少數的幾款平板產(chǎn)品上，市場(chǎng)接受度還不是很高。

　　至于 Intel 的第二代 LTE 多?；鶐?ldquo;XMM7260”，目前為止我們也只是了解到一些粗略信息，包括新產(chǎn)品將采用臺積電 28nm 工藝制作，準備兼容 Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同樣 28nm 工藝的收發(fā)器支持載波聚合，還要增加5-6 個(gè)端口，總數達到 20-21 個(gè)。

　　高通的“陽(yáng)謀”

　　高通一直持續著(zhù)這樣的雙線(xiàn)作戰策略，一邊授權專(zhuān)利技術(shù)，一邊用自家先進(jìn)的芯片產(chǎn)品搶占市場(chǎng)，引導技術(shù)走向。這樣不僅芯片是市場(chǎng)上最好、最高端的，技術(shù)研發(fā)也走在前列，即使不用高通驍龍，也被迫采用高通的專(zhuān)利，否則在終端廠(chǎng)商和電信運營(yíng)商兩面受氣，早年的魅族信號差、發(fā)熱嚴重就有這方面原因?，F在牛皮吹上天的華為海思也必須用高通專(zhuān)利，而且高通在開(kāi)發(fā)者方面投入巨大，華為在芯片兼容性上也不如高通。

　　高通的主要收益來(lái)自于兩部分：專(zhuān)利授權和手機基帶芯片(負責無(wú)線(xiàn)通信功能的核心芯片)出售。

　　手機制造商如果使用了高通芯片，要付芯片的錢(qián)及專(zhuān)利費。

　　設備商建基站的芯片如果使用了高通專(zhuān)利，則得付專(zhuān)利費。

　　對于運營(yíng)商來(lái)說(shuō)，一方面需要采購手機廠(chǎng)商的定制機;另一方面，還需要采購設備商生產(chǎn)的設備，得間接付出兩份專(zhuān)利許可費用。

　　說(shuō)白了，高通“三家通吃”，誰(shuí)都不放過(guò)。也無(wú)怪乎蘋(píng)果要棄用高通改投英特爾。至于英特爾到底有沒(méi)有侵犯其專(zhuān)利?一直以來(lái)，都是蘋(píng)果和高通在打“口水戰”，英特爾并沒(méi)有過(guò)多的言論，按照他們的風(fēng)格一般也很少針對這類(lèi)事件發(fā)聲。有趣的是，英特爾官方最近針對這一裁決罕見(jiàn)發(fā)出聲音，官方發(fā)布了一篇名為《高通的詭辯被戳穿了》的文章，作者是英特爾公司執行副總裁兼總法律顧問(wèn) Steve Rodgers，駁斥高通公司針對這一事件一系列行為。

　　文章是發(fā)了，侵權行為還是存在的，美國國際貿易委員會(huì )的一名法官裁定蘋(píng)果 iPhone 確實(shí)侵犯了高通公司的三項專(zhuān)利之一，雖然不會(huì )禁止蘋(píng)果的發(fā)售，但是英特爾的這番說(shuō)詞確實(shí)也站不住腳跟。

　　5G 來(lái)臨，智能手機基帶芯片市場(chǎng)格局將巨變

　　從 2010 年智能手機爆發(fā)開(kāi)始算起，過(guò)去 8 年時(shí)間手機基帶市場(chǎng)格局經(jīng)歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell 的曇花一現、博通的退出等。

　　到了 4G 時(shí)代，手機基帶市場(chǎng)呈現高通一家獨大的格局。但是，隨著(zhù) 5G 的臨近，智能手機基帶芯片市場(chǎng)格局正在醞釀著(zhù)巨變。蘋(píng)果停用高通，英特爾候補上位，Altair、海思、Sequans 和三星等也在穩健增長(cháng)，最終是否還是高通一家獨大就未可知了。
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